即是IC測(cè)試治具的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，頂上是IC芯片，中心是探針，通過(guò)準(zhǔn)確定位探針能夠很準(zhǔn)確測(cè)觸摸零點(diǎn)幾的焊盤(pán)和錫球。
由于IC測(cè)試治具適用于功能性測(cè)試的，那么有很多特別的功能芯片，就需要不一樣的規(guī)劃，例如大電流，需要規(guī)劃大電流探針或許大電流的觸摸塊；例如，高頻，需要同軸連接器，或許說(shuō)需要需要做好阻隔；又例如，數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，需要做好數(shù)模地的切割，所以做治具的時(shí)分需要判斷PCB的地切割狀況來(lái)規(guī)劃。
其中，背向照明是被測(cè)物放在光源和攝像機(jī)之間，它的長(zhǎng)處是能獲得高對(duì)比度的圖像。
前向照明是光源和攝像機(jī)位于被測(cè)物的同側(cè)，這種辦法便于設(shè)備。
結(jié)構(gòu)光照明是將光柵或線光源等投射到被測(cè)物上，依據(jù)它們發(fā)生的畸變，解調(diào)出被測(cè)物的三維信息。
頻亮光照明是將高頻率的光脈沖照射到物體上，攝像機(jī)攝影要求與光源同步。
機(jī)器視覺(jué)照明要點(diǎn)有使用強(qiáng)光檢測(cè)缺失的材料、使用適合的波長(zhǎng)進(jìn)行精承認(rèn)位、使用非散射照明檢測(cè)玻璃裂縫、使用擴(kuò)散光檢查通明包裝、使用顏色來(lái)創(chuàng)立對(duì)比度等。
測(cè)試治具，壓床式的測(cè)試治具，一般都會(huì)用到探針，所以在測(cè)試治具設(shè)計(jì)時(shí)，探針的挑選非常重要。治試治具的探針，現(xiàn)已做的標(biāo)準(zhǔn)化了，如大小、長(zhǎng)度、高度、行程等，都有一系列的數(shù)值參數(shù)。所以我們要做的就像挑選螺絲一樣，只能挑選探針的類(lèi)型規(guī)格，而不能想當(dāng)然的想要多少就要多少，想要哪類(lèi)就要哪類(lèi)。
一般來(lái)說(shuō)，探針的類(lèi)型，測(cè)試治具重要的是探針的直徑大小。探針的大小用mil為單位的，此單位為英制的。單位的換算為100mil=2.54mm＝0.1in。
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